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快速退火炉RTP
详情介绍;主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电极合金化等;样片尺寸：8inch，向下
产品详情
详情介绍
● 主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电极合金化等
● 样片尺寸：8inch，向下兼容，支持不规整样品退火
● 退火温度范围：室温~1200 ℃。
● 室温到1000度，最快升温速率120 ℃/second
● 全程热电偶测温，不使用高温计，无需额外校准
● 退火温度的重复性、准确性± 1 ℃
● 两路工艺气体，MFC流量计控制，流量为0-5NLM
● 可通入氮气、氧气，可以分别通入或者通入混合气体
● 可选择真空退火模式，真空度可达10^-6hpa
● 配置前级泵，抽速3L/s,极限压力4*10-2pa
● SPS SIMATIC 软件控制工艺过程，可编程序不少于50个，且每个程序可编程步骤不少于50步