产品中心
热门产品
产品详情
详情介绍
● 应用领域：RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗等
● 晶圆尺寸：100mm~300mm
● 设备配置：
1、 支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S
2、 Marangoni dry 或 spin dry
3、自动换酸，自动补液、配液
4、 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
5、槽体过温保护，各单元配置漏液传感器
6、支持化学液回收
7、全面支持SECS/GEM通讯协议
● 工艺指标：蚀刻非均匀性片内：≤4%；片间：≤4%；批次间： ≤4%；
● 颗粒控制：增加值<30颗@0.09μm（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗）
● 金属离子：<5E9 atoms/cm2