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● 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
● 最大晶圆尺寸：8英寸
● 砂轮规格：Ø203(OD)mm
● 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM
● 工作台转速：0~400 RPM
● Z轴行程：130mm
● Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec
● 厚度在线测量分辨率：0.1um
● 厚度在线测量重复精度：±0.001 mm