产品中心
热门产品
RSP自动开合器
简介：自动开合器，用于 200mm 光罩 SMIF/RSP 载具的自动开合，广泛应用于光刻、掩膜版处理、先进封装等半导体产线，在洁净微环境下完成光罩盒解锁开盖，保障光罩安全存取，降低颗粒污染风险。
产品详情
详情介绍：
- 适用领域：光刻工艺、掩膜版（光罩）处理、先进封装等领域，用于 200mm 光罩 SMIF/RSP 载具自动开盖与关盒作业；
- 内置主动自净气流系统，维持 ISO Class1 洁净等级，在开盖过程中保护光罩不受微粒污染；
- 符合 SEMI 标准，支持 E100 RSP、E152 EUV 外盒等多种标准光罩载具自动解锁与开合；
- 配备载具识别、光罩在位检测、凸起传感器，可识别载具类型，规避光罩碰撞风险；
- 全电动驱动结构，可编程联锁信号，可对接工艺设备，实现产线自动化联动；
- 设备占地面积小，便于 FAB 车间布局，支持快速安装调试。