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13槽/25槽 FOUP
概述：用于 12 寸（300mm）晶圆在 FAB 内不同机台之间的洁净流转，是晶圆在各制程站点间自动搬运的必备载具；标配 25 片承载能力，兼容 OHT 天车与各类 Loadport 自动化上下料。
产品详情
详情介绍：
- 适用领域：FAB 内不同机台之间流转 12 寸 wafer 的必备载具，覆盖光刻、刻蚀、薄膜、清洗等制程站点；
- 标准 25 槽承载，全封闭盒体结构有效隔绝 particle 与外部污染，保障晶圆表面洁净度；
- 顶部标准抓取法兰，可与 OHT/OHS 天车、Stocker 及各类 Loadport 对接，支持全自动搬运；
- 前开门式结构配自动锁扣，可对接 FIMS 接口完成自动开合门，避免人工接触带来的污染；
- 可选配 RFID 载具识别、N2 Purge 接口与 SMIF Pod 接口，满足不同 FAB 的自动化与控湿需求。