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● 应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
● 晶圆尺寸：150mm~300mm
● 设备配置：
1、 最多3个loadport
2、 最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
3、 最多4个预湿腔体，4个清洗腔体
4、 水平式电镀腔体，无交叉污染
5、 支持模块化维护，提高设备正常运行时间
6、 橡胶密封技术，更佳密封性能
7、 阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
● 工艺指标：
● 高度均匀性：WiW≤5% WtW≤5% RtR≤5%