设备功能简介

全自动槽式晶圆湿法处理系统，集成 RCA 标准清洗、兆声清洗、高压喷淋等多工艺模块，可完成 4-8 英寸晶圆的全自动湿法处理。系统采用全封闭耐腐蚀设计，机械臂按工艺配方自动传送，满足半导体前道与先进封装工艺的高标准清洗要求。

设备工作原理

通过化学溶解与物理作用协同去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子污染，SPM 热硫酸去除重有机物与光刻胶，DHF 稀氢氟酸去除自然氧化层、SC-1 液去除颗粒与有机污染，SC-2 液去除金属离子，兆声空化效应剥离纳米级颗粒，高压喷淋实现高深宽比结构无死角清洗。全程工艺参数闭环控制，保障批次一致性。

设备应用场景

• 晶圆前道清洗（炉管前清洗、光刻前清洗、刻蚀后清洗等）
• 先进封装（TSV、Fan-out）工艺清洗与去胶
• 半导体器件研发中试样片湿法处理