设备功能简介

真空物理气相沉积（PVD）镀膜设备，通过磁场约束等离子体强化溅射效应，可在低温下沉积金属、合金、化合物及介质薄膜，膜层均匀性好、附着力强、致密度高，适配大面积批量生产

设备工作原理

磁控溅射设备在真空腔体中通入氩气等惰性气体，在靶材阴极与接地阳极（腔体壁）间施加电压使气体电离形成等离子体。等离子体中的氩离子在电场作用下加速轰击靶材表面，使靶材原子获得足够能量而溅射逸出，最终沉积在基片表面形成薄膜。磁场结构将电子约束在靶材表面附近，延长电子运动路径，提高气体电离效率，使系统在较低气压下仍能维持高密度等离子体，实现高速、高质量的薄膜沉积。

设备应用场景

• 半导体芯片金属互连层、阻挡层、籽晶层沉积
• 光伏电池透明导电膜、电极制备
• 光学薄膜（增透膜、增反膜、滤光片、分光膜）制备
• 硬质涂层、装饰涂层、功能涂层制备