设备功能简介

YXLON FF35 CT是德国YXLON公司推出的紧凑型高分辨率工业CT检测系统，专为中小型零部件无损检测设计。系统支持单管或双管配置，可根据检测需求灵活选择纳米焦点或微焦点射线源，实现从宏观结构到微观缺陷的多尺度检测。配备螺旋扫描、视场扩展、虚拟旋转轴等多种高级扫描模式，可对电子元件、半导体封装、精密机械零件等进行高精度三维成像与计量分析。

设备工作原理

工业CT基于X射线穿透成像原理，通过X射线管发射X射线穿透被检测物体，探测器接收不同角度下的衰减信号，计算机利用重建算法将多角度投影数据转换为三维体数据，最终生成物体内部结构的断层图像与三维模型。FF35 CT采用高精度转台与可编程扫描轨迹，配合高灵敏度平板探测器，可实现微米级空间分辨率的内部结构成像，无需破坏样品即可检测内部缺陷、测量内部尺寸、分析材料密度分布。

设备应用场景

• 半导体封装、BGA 焊点内部缺陷与失效分析
• MEMS 微器件、SMD 电子元件内部结构表征
• 复合材料、陶瓷材料内部缺陷检测
• 精密零件无损三维检测