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扫描声学显微镜
详情介绍：为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，如用于最佳声耦合的热水、用于有效捕获最有用数据的灵活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高图像质量，MFCI用于在最苛刻的应用中增强图像质量。
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● 为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，如用于最佳声耦合的热水、用于有效捕获最有用数据的灵活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高图像质量，MFCI用于在最苛刻的应用中增强图像质量。ECHO VS是用于成型倒装芯片、CSP、MCM、叠片、MUF和其他先进封装技术的终极超声波无损检测设备
● 检测薄至0.01μm的空气缺陷，并在空间上解决低至5μm的缺陷
● 图像优化，提高复杂模制倒装芯片（MUF）和具有聚酰亚胺层的封装的图像质量