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产品详情
详情介绍
● 测量功能：二维表面轮廓测量 /可选三维测量
● 样品视景：可选放大倍率，1 to 4mm FOV
● 探针压力：使用LIS 3 传感器 1至15mg
● 低作用力：使用N-Lite+低作用力传感器: 0.03至15mg
● 探针曲率半径可选范围: 50nm至25 um
● 高径比(HAR)针尖: 10um x 2um和200um x 20um 可按客户要求定制针尖
● 样品X/Y载物台：
手动X-Y平移：100mm (4英寸）
机动X-Y平移：150mm (6 英寸)
● 样品旋转台：手动，360° 旋转 机动，360°旋转
● 扫描长度范围：55mm(2英寸)
● 每次扫描数据点：最多可达120.000数据点
● 最大样品厚度：50mm(2英寸)
● 最大晶圆尺寸：200mm(8英寸)
● 台阶高度重现性：<4A，1sigma在1um台阶上
● 垂直范围：1mm(0.039英寸)
● 垂直分辨率：最大1A (6.55um垂直范围下)