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划片机
详情介绍;应用方向：半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷
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详情介绍
● 应用方向：半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等
● 加工尺寸：≤φ305mm/260*260mm
● 运动方式：双轴对向式
● X轴最大速度：600mm/s 直线度：1.5μm全行程
● Y轴有效行程：310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm
● Z轴有效行程：40mm 单步步进量0.0001mm 最大刀轮直径60mm
● T轴：转动角度范围380
● 主轴最大转速60000rpm/min