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半导体烘箱

详情介绍;高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm;的气氛中,加热高达;500℃的温度,并对材料进行热处理。非常

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高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500 ppm 的气氛中,加热高达 500℃ 的温度,并对材料进行热处理。非常适合各类退火,退应力,和各类抗氧化热处理

含氧控制:500PPM以内

温度范围:Room temp. +20~500℃

控温精度:±1.0℃

温度均匀性:±2.5%℃

升温时间:RT~ 500℃≤60min

容量:可定制