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● 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离
● FOWLP优化热拆键合技术
● 全自动脱胶
● FOWLP晶圆翘曲控制和监测
● FOWLP晶圆正面标记
● 全自动翘曲矫正模式
● 晶圆尺寸：300/330 mm
● 温度控制：20~240℃ ±2℃
● 装载和卸载：手动/全自动
● 最大翘曲处理能力：输入翘曲：10 mm 矫正后的翘曲：<1 mm
● 晶圆传输系统：三温无接触传输
● ESD控制：带有自动反馈传感器的电离器