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● 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊
● 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板
● 球焊金丝：17.5μm-50μm
● 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm
● 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工
● 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀
● 主机半自动工作模式，可实现键合流程的编程控制，显示屏显示，引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合
● 编程加热器：集成在设备内0-200℃