热拆键合机

v 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离

v FOWLP优化热拆键合技术

v 全自动脱胶

v FOWLP晶圆翘曲控制和监测

v FOWLP晶圆正面标记

v 全自动翘曲矫正模式

v 晶圆尺寸：300/330 mm

v 温度控制：20~240℃ ±2℃

v 装载和卸载：手动/全自动

v 最大翘曲处理能力：输入翘曲：10 mm    矫正后的翘曲：<1 mm

v 晶圆传输系统：三温无接触传输

v ESD控制：带有自动反馈传感器的电离器