键合机

v 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊

v 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板

v 球焊金丝：17.5μm-50μm

v 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm

v 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工

v 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀

v 主机半自动工作模式，可实现键合流程的编程控制，显示屏显示，引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合

v 编程加热器：集成在设备内0-200℃